面對全球移動網(wǎng)絡(luò)等多網(wǎng)融合的大趨勢下，用戶數(shù)量也與日俱增，由此高階通訊基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)所帶來的巨大商機，也使得各大國際大廠紛紛開展芯片戰(zhàn)，或許新一輪的技術(shù)革新即將開始。

       在2012年世界行動通訊大會(MWC 2012)上，德州儀器(TI)和LSI等公司紛紛推出最新研發(fā)的產(chǎn)品，特別是在全新整合式28奈米(nm) 基地臺處理器晶片，為此集訊號處理、網(wǎng)路、安全與控制功能于一的高效能28nm元件時代展開新一波處理器晶片戰(zhàn)。

       TI發(fā)布其首款基地臺晶片采用ARM Cortex A15核心架構(gòu)。飛思卡爾則聲稱其采用StarCore DSP的SoC性能更勝一籌。LSI也推出具有嵌入式安全性與Layer 2切換機制的首款多核心PowerPC元件。該公司并表示將進一步取得ARM A15核心授權(quán)，應(yīng)用于明年起開發(fā)的新款產(chǎn)品中。

       事實上，推動這一基地臺市場的巨大成長動力預(yù)計將來自于一系列廣泛的小型蜂巢式基地臺。LSI尚未針對這個新興領(lǐng)域發(fā)表相關(guān)晶片，但飛思卡爾和TI均已開發(fā)出可因應(yīng)市場需求的產(chǎn)品了。

       隨著這一波智慧型手機與平板電腦的快速成長浪潮，帶來巨大的行動數(shù)據(jù)流量幾乎淹沒了電信業(yè)者的網(wǎng)路架構(gòu)基礎(chǔ)。盡管電信業(yè)者迅速自各方面加以應(yīng)變，但仍無法趕得上龐大的行動寬頻資料飆升速度。電信業(yè)者需要高效且低功耗且的解決方案，以因應(yīng)行動寬頻流量持續(xù)成長的壓力與挑戰(zhàn)。

       TI通訊平臺滿足大小基地臺需求

       因應(yīng)高容量小型蜂巢式與大型基地臺的各種需求，TI以該公司可擴展的第二代KeyStone架構(gòu)開發(fā)TCI6636系列。與采用上一代KeyStone架構(gòu)的40nm ARM A8相比，新的KeyStone II晶片采用28nm A15核心提供更高兩倍以上的容量和效能，同時也大幅改善功耗效能比。

       相較于前一代產(chǎn)品中采用最多8個ARM A8與DSP核心，新晶片系列內(nèi)含多達32個ARM Cortex-A15 RISC和c66x DSP核心，適用于需要高效能和低功耗的應(yīng)用領(lǐng)域。新版高階晶片并內(nèi)建高達18Mb的記憶體，功耗僅為傳統(tǒng)RISC核心的一半，低階版元件功耗約20W。

       TI將先發(fā)布該系列的三款元件，包括一款針對HSPA+系統(tǒng)的元件，可在小型蜂巢式基地臺應(yīng)用中支援多達64位用戶，另一款支援40MHz LTE-Advanced通道的電信級元件，可同時針對256位用戶共同使用。

       該晶片并整合一系列數(shù)據(jù)封包處理功能，以及Layer 1-3天線、乙太網(wǎng)路和序列RapidIO交換功能等，進一步降低功耗與材料清單(BOM)，從而為用戶實現(xiàn)高性能，為電信業(yè)者降低資本支出與營運成本。