貼片電容產(chǎn)品知識(shí):通常大家所說(shuō)的貼片電容是指片式多層陶瓷電容 (Multilayer Ceramic Capacitors),簡(jiǎn)稱MLCC。它是在若干片陶瓷薄膜坯上被覆以電極槳材料,疊合后一次燒結(jié)成一塊不可分割的整體,外面再用樹脂包封而成的。具有 小體積、大容量、Q值高、高可靠和耐高溫等優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)也具有容量誤差較大、溫度系數(shù)很高的缺點(diǎn)。一般用在噪聲旁路、濾波器、積分、振蕩電路。
常規(guī)貼片電容按材料分為COG(NPO)、X7R、Y5V,常見(jiàn)封裝有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010。
貼片電容基本結(jié)構(gòu)
陶瓷貼片電容知識(shí)(一)
貼片電容分類及特性
高Q值C0G系列MLCC 屬于微波陶瓷多層片式瓷介電容器;
特性:采用順電體微波介質(zhì)材料,呈線性溫度系數(shù),屬熱穩(wěn)定型;
具有極高的穩(wěn)定性,其電容量幾乎不受時(shí)間、交流、直流信號(hào)的影響;
具有極低的介質(zhì)損耗,即極高的Q值,超低的ESR。
適用于要求Hi-Q、超低ESR的射頻微波線路。
NPO(COG)電容器 屬于溫度補(bǔ)償型電容。它的填充介質(zhì)是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。其容量穩(wěn)定,幾乎不隨溫度、電壓、時(shí)間的變化而變化。尤其適用于高頻電子電路。
特性:1.具有最高的電容量穩(wěn)定性,在-55℃~125℃工作溫度范圍內(nèi),溫度特性為:0±30ppm/℃(COG)、0±60ppm/℃(COH)。
2.層疊獨(dú)石結(jié)構(gòu),具有高可靠性。
3.優(yōu)良的焊接性和和耐焊性,適用于回流爐和波峰焊。
4.應(yīng)用于各種高頻電路,如:振蕩、計(jì)時(shí)電路等。
5.NPO電容器隨封裝形式不同其電容量和介質(zhì)損耗隨頻率變化的特性也不同,大封裝尺寸的要比小封裝尺寸的頻率特性好。
X7R、X5R電容器 被稱為溫度穩(wěn)定型的陶瓷電容器。主要應(yīng)用于要求不高的工業(yè)應(yīng)用,而且當(dāng)電壓變化時(shí)其容量變化是可以接受的條件下。它的主要特點(diǎn)是在相同的體積下電容量可以做的比較大。
特性:1.具有較高的電容量穩(wěn)定性,在-55℃~125℃工作溫度范圍內(nèi),溫度特性
為±15%。
2.層疊獨(dú)石結(jié)構(gòu),具有高可靠性。
3.優(yōu)良的焊接性和和耐焊性,適用于回流爐和波峰焊。
4.應(yīng)用于隔直、耦合、旁路、鑒頻等電路中。
5.X7R電容器的容量在不同的電壓和頻率條件下是不同的,它也隨時(shí)間的變化而變化,大約每10年變化1%ΔC,表現(xiàn)為10年變化了約5%。
Y5V電容器 屬于普通應(yīng)用類材料的電容,有一定溫度限制。
特性:1.具有較差的電容量穩(wěn)定性,在-25℃~85℃工作溫度范圍內(nèi),溫度特性為+30%,-80%。其容量受溫度、電壓、時(shí)間變化影響大。
2.層疊獨(dú)石結(jié)構(gòu),具有高可靠性。
3.優(yōu)良的焊接性和和耐焊性,適用于回流爐和波峰焊。
4.應(yīng)用于溫度變化小的退耦、隔直等電路中。