貼片元器件的應(yīng)用越來越多，跟傳統(tǒng)的封裝相對比，具有占有電路板空間小，大批量加工生產(chǎn)方便，布線密度高等特點(diǎn)。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中占有巨大的優(yōu)勢。最大的缺點(diǎn)是不便于手工焊接。因此，本文講解貼片電容的焊接機(jī)巧。

焊接
一、所需的工具和材料
25W的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ESD保護(hù)的焊臺，注意烙鐵要求要細(xì)要尖，頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定芯片以及查電路。還要準(zhǔn)備細(xì)焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接后用酒精清除板上的焊劑。

二、焊接方法

1.先在焊盤上涂助焊劑，再用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊接，芯片一般不需處理就可以焊接。
2.用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，應(yīng)注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊了，保證芯片放置正確方向。把烙鐵的溫度調(diào)到300攝氏度左右，烙鐵頭尖沾少量的焊錫，用工具向下按住已對準(zhǔn)位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片位置是否對準(zhǔn)。必要可進(jìn)行調(diào)整要么拆除并重新在PCB板上對準(zhǔn)位置才焊接。

3.開始焊接所有的引腳時，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。

4.焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。

5.貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實(shí)踐.