MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器的英文簡稱，經(jīng)常會出現(xiàn)扭曲斷裂的現(xiàn)象。
1. 什么是扭曲裂紋？
先看下扭曲斷裂的圖片，裂痕從貼片電容的外觀來看，很難看出來，需要切開觀察截面。
從下圖可以看出該電容從外部電極的一端向?qū)蔷€方向產(chǎn)生了裂紋。
2. 扭曲裂紋的產(chǎn)生原理
產(chǎn)生裂痕的原因是在貼片過程中對線路板施加過大的壓力，導(dǎo)致線路板出現(xiàn)彎曲或者老化，進而導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂痕。如果將線路板翻過來就能看到下面的情況。
下圖的線路板上面被拉伸，下面收縮。因為線路板被拉伸，銅焊盤就會左右移動。
隨著焊盤的移動，焊錫也會移動或產(chǎn)生變形。焊錫變形后，貼片的外部電極就會移動和變形，拉伸應(yīng)力就會集中在貼片的外部電極的一端。當(dāng)該拉伸應(yīng)力大于貼片電介質(zhì)的強度時，就會出現(xiàn)裂紋。
3. 扭曲裂紋產(chǎn)生的影響
如果扭曲從下面的外部電機延伸到上面的電極，貼片電容容量會下降，電路出現(xiàn)開路，嚴重的話在貼片電容內(nèi)部出現(xiàn)裂痕，焊劑中的酸性物質(zhì)和氣體進入內(nèi)部，會使絕緣性能降低。電流過大，最糟糕的情況會出現(xiàn)短路現(xiàn)象。因此為了防止裂痕的現(xiàn)象，不能對線路板施加過大的壓力。
4. 什么是扭曲量？
如何避免斷裂，有效方法就是測量扭曲量。扭曲是指，在物體上施加負重時單位長度的變化量。
此時的拉伸比率就是扭曲量。
ε＝ΔL/L ε：扭曲量；L：施加力之前的長度；ΔL：變形長度
例如，1000mm的棒經(jīng)過左右拉伸后，變成1001mm時，1mm/1000mm＝0.001ST＝1000μST。
5. 如何防止扭曲裂紋的產(chǎn)生？
測量扭曲量，一般的設(shè)置值是：生產(chǎn)關(guān)乎生命安全產(chǎn)品的客戶多以500μST為標準，生產(chǎn)普通消費產(chǎn)品的客戶多以1000μST為標準。即使是扭曲程度相同的電路板，元器件的應(yīng)力會因使用的電路板類型和厚度的不同而不同，因此，客戶應(yīng)該按照經(jīng)驗判斷制定的標準。我們總結(jié)了哪些作業(yè)工序會產(chǎn)生扭曲裂紋。
主要的預(yù)防措施
1.設(shè)置電路板端、螺絲孔、連接器之間合理的間距
2.設(shè)置平行分割線，容易出現(xiàn)彎折的地方不要配置貼片元件
3.焊盤的寬度
（C的尺寸最好小于貼片的W（寬度））
5.為防止印刷電路板因回流而變形，最好設(shè)計成銅箔模式
6.考慮到扭曲較大的時候，可以采用樹脂外部電極產(chǎn)品。
