微電子-貼片電阻的假焊接原因
貼片電阻假焊的原因
1.來(lái)料檢查,即檢查PAD是否氧化,0603電阻焊端是否有氧化,或者是否是一端氧化,另外一端沒(méi)有氧化;對(duì)立碑有比較大的影響;
2.鋼網(wǎng)0.12,1:1是可以的,檢查一下鋼網(wǎng)的張力對(duì)印刷的影響;
3.錫膏印刷后的成模情況,是否有塌邊,少錫,錫臟等,對(duì)立碑跟橋連影響比較大;
4.檢查一下貼片,貼片后的CHIP是否有偏移,錫膏是否被壓到綠漆上。
5.pcb的電阻焊盤(pán)的設(shè)計(jì),焊盤(pán)間的距離是否太窄,或者是否太寬,焊盤(pán)量變的錫膏量及焊盤(pán)量?jī)蛇叺拇笮?,?duì)立碑有極大的影響。
6.爐溫曲線(xiàn)的設(shè)置,這點(diǎn)要根據(jù)助焊劑的特性還有設(shè)備的能力去調(diào)節(jié),可以試試提高保溫區(qū)的時(shí)間跟溫度,使得保溫區(qū)跟回流區(qū)一個(gè)比較好的軟過(guò)渡;
7.pcb進(jìn)爐子的方向。
如果是這樣,建議更換錫膏吧。
當(dāng)然,站立應(yīng)該是焊盤(pán)大小不一引起的。
還有就是你可以具體說(shuō)出你們制程條件嗎,如錫膏類(lèi)型,溫度設(shè)定,有無(wú)氮?dú)?爐子類(lèi)型 ,這些相關(guān)因素要統(tǒng)一參照才有理由確定在現(xiàn)有條件下有無(wú)改善空間。
8成是來(lái)料的問(wèn)題拉,不過(guò)沾錫用烙鐵并不一定可以看出此元件是氧化了,因?yàn)槿绻涎趸粐?yán)重的話(huà),在烙鐵的高溫下,很容易破壞那層氧化膜,建議你把元件沾點(diǎn)錫漿,在過(guò)回流焊,看是否上錫試下