三星貼片電容0805/1206 22UF X5R/Y5V/X7R 6.3V/10V/16V
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：專電科技代理三星電容常規(guī)陶瓷貼片電容全系列產(chǎn)品大量庫(kù)存現(xiàn)貨發(fā)售
貼片電容在電路板中用C表示，英文縮寫(xiě)：MLCC。貼片電容是目前用量比較大的被動(dòng)元件之一。它主要是容納和釋放電荷的電子元器件。其基本工作原理就是充電放電，整流、震蕩以及其他作用。常應(yīng)用于電源電路，實(shí)現(xiàn)旁路、去耦、濾波和儲(chǔ)能的做用。
消費(fèi)電子、照明應(yīng)用、汽車(chē)電子、家用電器、安防監(jiān)控、電源能源
體積小，重量輕；
適應(yīng)再流焊與波峰焊；
積層電極結(jié)構(gòu)電性能穩(wěn)定，可靠性高；
裝配成本低，并與自動(dòng)裝貼設(shè)備匹配；
機(jī)械強(qiáng)度高、高頻特性優(yōu)越。
1.電容的工作電壓必須低于額定電壓，不得超過(guò)額定電壓使用。
2.應(yīng)合理的選擇電容器精度及材料類別。
3.片狀多層陶瓷電容器都是卷裝的，型號(hào)在帶盤(pán)上，而電容器上無(wú)任何標(biāo)志。雖然可以用測(cè)量的方法知道其容量，但是很難區(qū)別材料類別的精度等級(jí)，因此在使用過(guò)程中，尤其是手工裝配時(shí)務(wù)必小心。
4.敞開(kāi)式片狀微調(diào)電容器不能用波峰焊，而封閉式片狀微調(diào)電容器可用波峰焊。
5.片狀電容器普片狀電容器普遍采用多層結(jié)構(gòu)，在使用時(shí)有些人采用烙鐵手工焊接，此時(shí)一定要注意焊接速度，避免過(guò)熱，造成基化端頭因溫差大而斷裂，使容量下降。
6.片狀電容器使用的是陶瓷基片，薄而脆。有些電路板較薄，安裝時(shí)受力不均勻會(huì)變形，很容易造成電容器折斷。遍采用多層結(jié)構(gòu)，在使用時(shí)有些人采用烙鐵手工焊接，此時(shí)一定要注意焊接速度，避免過(guò)熱，造成基化端頭因溫差大而斷裂，使容量下降。
7.片狀電容器使用的是陶瓷基片，薄而脆。有些電路板較薄，安裝時(shí)受力不均勻會(huì)變形，很容易造成電容器折斷。
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