禾伸堂HEC高壓貼片電容

產(chǎn)品簡介：專電科技代理禾伸堂HEC高壓貼片電容 常規(guī)陶瓷貼片電容全系列產(chǎn)品 大量庫存 現(xiàn)貨發(fā)售 

高壓貼片電容又名陶瓷多層片式電容器，是一種用陶瓷粉生產(chǎn)技術(shù)，內(nèi)部為貴金屬鈀金，用高溫?zé)Y(jié)法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成。產(chǎn)品分為高頻瓷介NPO(COG)和低頻瓷介X7R兩種材質(zhì)。NPO具有小的封裝體積，高耐溫度系數(shù)的電容，高頻性能好，用于高穩(wěn)定振蕩回路中，作為電路濾波電容。X7R瓷介電容器限于在工作普通頻率的回路中作旁路或隔直流用

消費(fèi)電子、照明應(yīng)用、汽車電子、家用電器、安防監(jiān)控、電源能源等等

體積小，重量輕；

適應(yīng)再流焊與波峰焊；

積層電極結(jié)構(gòu)電性能穩(wěn)定，可靠性高；

裝配成本低，并與自動裝貼設(shè)備匹配；

機(jī)械強(qiáng)度高、高頻特性優(yōu)越。

1.電容的工作電壓必須低于額定電壓，不得超過額定電壓使用。

2.應(yīng)合理的選擇電容器精度及材料類別。

3.片狀多層陶瓷電容器都是卷裝的，型號在帶盤上，而電容器上無任何標(biāo)志。雖然可以用測量的方法知道其容量，但是很難區(qū)別材料類別的精度等級，因此在使用過程中，尤其是手工裝配時務(wù)必小心。

4.敞開式片狀微調(diào)電容器不能用波峰焊，而封閉式片狀微調(diào)電容器可用波峰焊。

5.片狀電容器普片狀電容器普遍采用多層結(jié)構(gòu)，在使用時有些人采用烙鐵手工焊接，此時一定要注意焊接速度，避免過熱，造成基化端頭因溫差大而斷裂，使容量下降。

6.片狀電容器使用的是陶瓷基片，薄而脆。有些電路板較薄，安裝時受力不均勻會變形，很容易造成電容器折斷。遍采用多層結(jié)構(gòu)，在使用時有些人采用烙鐵手工焊接，此時一定要注意焊接速度，避免過熱，造成基化端頭因溫差大而斷裂，使容量下降。

7.片狀電容器使用的是陶瓷基片，薄而脆。有些電路板較薄，安裝時受力不均勻會變形，很容易造成電容器折斷。